회사소개
SFA는 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매를 영위 할 목적으로 1998년 6월 30일 설립되었고, 반도체 후공정 사업인 패키징 및 테스트 전문 업체로 wlcsp, Flip Chip PKG 등의 제품이 있다.
SFA반도체는 LSI 및 Memory 제품을 Bump에서부터 Test에 이르는 공정을 일괄 생산체제로 구축하여, 생산의 효율성을 강화함으로 물론 강도 높은 혁신 활동을 통해 끊임없이 기술을 발전시켜 왔다.
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 성장하는 가운데 SFA반도체는 플립칩 기술의 핵심 기술인 Bumping 사업을 신규로 진행하고 있다.
주가현황
→ 금일 삼성전자가 테슬라와 손잡고 완전 자율주행차의 핵심이 될 5nm급 차량용 반도체를 개발한다는 소식으로 삼성전자를 고객사로 두고 있으며 특히 메모리반도체 패키징에 주력했던 SFA반도체 주가가 장중 급등 하였다.
→ 개인 물량이 쏟아지며 주가를 지켜주지 못하고 밀리며 7.77% 상승으로 장을 마감하였다.
→ 시가총액: 1조 32억원 / 유동주식수: 73,509,000주 / 유동비율: 44.70% / 52주 대비 현재 주가: 1.63배
→ 금일 1% 상승 호가 매도 잔량 합계 약 20억원
매출현황
COVID-19 확산에 따른 글로벌 경기침체가 우려되나, 비메모리 제품군의 패키징 및 테스트 사업 확대 등으로 외형 성장할 것으로 전망되고 있어 SFA반도체의 매출액 증가 추세는 당분간 지속될 것으로 전망된다.
SFA반도체는 리파이낸싱(Refinancing)을 통해 재무구조가 더욱 개선될 전망이다.
공시현황
→ CB, BW가 상당히 많고 전환 청구권 행사도 많다. 확인해 보기 바란다.
지분현황
→ 회사 대량보유보고서이다. 보고서 상에도 CB와 BW물량을 확인할 수 있다.
→1년간 주식변동 사항이다. 신주인수권부사채권, 전환사채권 등의 물량을 확인할 수 있다.
결론
1. 삼성전자가 인텔, 테슬라 등 요즘 뉴스가 많이 나오면서 반도체 관련주들에 급등하는 모습이 많이 보이고 있다.
삼성전자가 발 빠르게 투자와 글로벌 회사와 협업을 준비하고 있는 것 같다.
패키징/테스트 공정에서 주요 업체 중 하나인 SFA반도체도 좋은 테마를 가지고 있다고 생각이 든다.
2. 공시를 보면 부정적인 공시들이 있어 투자 주의를 해야 한다. 당분간은 지켜만 봐야 할 것 같다.
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