반도체 패키징 관련주 썸네일형 리스트형 SFA반도체(036540), 삼성 시스템 반도체 관련주 회사소개 SFA는 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매를 영위 할 목적으로 1998년 6월 30일 설립되었고, 반도체 후공정 사업인 패키징 및 테스트 전문 업체로 wlcsp, Flip Chip PKG 등의 제품이 있다. SFA반도체는 LSI 및 Memory 제품을 Bump에서부터 Test에 이르는 공정을 일괄 생산체제로 구축하여, 생산의 효율성을 강화함으로 물론 강도 높은 혁신 활동을 통해 끊임없이 기술을 발전시켜 왔다. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 성장하는 가운데 SFA반도체는 플립칩 기술의 핵심 기술인 Bumping 사업을 신규로.. 더보기 이전 1 다음
